加工事例 TOP 加工事例 半導体検査装置用チップステージ 半導体検査装置用チップステージ スペック情報 材質SKD11(HRC60) 寸法・精度・240mm×90mm ・位置精度0.01以下 用途・産業半導体検査装置 加工のポイント ステージ面の面粗度に精度が要求された製品。 鏡面仕上げで対応し、位置精度100分台以下を実現した。 フォワードの超微細切削加工について 「微細加工」の関連事例 微細な溝加工をした医療機器用チタン部品 詳細を見る 半導体導通試験用アルミプレート治具 詳細を見る 32個のノズルを組み込んだ検査装置部品(アルミ丸物加工) 詳細を見る アルミの丸物かつ薄肉の製品をマシニングで加工 詳細を見る 純チタン製流路(幅・深さ0.5mm溝加工) 詳細を見る SUS430の先端に0.1mmの微細穴加工を施した注入器 詳細を見る 「微細加工」の加工事例一覧 お問い合わせ CONTACT ご相談・お問い合わせはお気軽にご連絡ください 0266-54-1150 インターネット専用フォーム 他では真似できない、フォワードの超硬材加工技術を公開! 超硬材加工資料ダウンロード 設計と加工の困ったを解決! 設計・加工の無料相談