超硬材やチタン等の難削材の切削加工や超精密微細加工

株式会社フォワード

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半導体製造装置部品の加工はフォワードにお任せください

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2022年7月25日

半導体製造装置部品の加工を承ります。
半導体検査装置やウェハーハンドラー、基板固定装置など、当社は高い精度が求められる半導体装置分野に多数の実績があります。
超硬材・難削材を使用した精度要求の高い部品の加工も切削加工のみで実現。加工の納期、コストの削減に貢献します。