加工事例 TOP 加工事例 半導体検査装置用チップステージ 半導体検査装置用チップステージ スペック情報 材質SKD11(HRC60) 寸法・精度・240mm×90mm ・位置精度0.01以下 用途・産業半導体検査装置 加工のポイント ステージ面の面粗度に精度が要求された製品。 鏡面仕上げで対応し、位置精度100分台以下を実現した。 フォワードの超微細切削加工について 「微細加工」の関連事例 微細な溝加工を施したチタン部品 詳細を見る 半導体導通試験用アルミプレート治具 詳細を見る 32個のノズルを組み込んだ検査装置部品(アルミ丸物加工) 詳細を見る アルミの丸物かつ薄肉の製品をマシニングで加工 詳細を見る 純チタン製流路(幅・深さ0.5mm溝加工) 詳細を見る SUS430の先端に0.1mmの微細穴加工を施した注入器 詳細を見る 「微細加工」の加工事例一覧 加工のご相談・お問い合わせはこちら メールフォームから図面の添付が可能です。お急ぎの方はお電話にてお問い合わせください。 0266-54-1150 お問い合わせメールフォーム 資料を請求する